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溅射镀膜设备

标准型磁控共溅射镀膜机(Sputter)

本产品可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金属等材料表面镀制Al、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO、各种金属、非金属、单层、多层膜和混合膜。

本设备溅射靶采用多靶倾斜安装形式，可实现多种不同材料的共溅射，并能有效地提高溅射镀膜的均匀性指标。

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、能源等领域的器件研发和制造。

本产品非常适合于科研院所、大专院校的科研、教学活动。