标准型磁控溅射镀膜机(Sputter)
      • 本产品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金属等材料表面镀制Al、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO、各种金属、非金属,单层、多层膜。它具有均匀性好、溅射速率高、基片升温低、附着力强等特点。
      • 本产品广泛应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、能源等领域的器件研发和制造。
      • 型号 SP3-100B/SP4-150B
        真空系统 分子泵机组
        溅射靶规格 ø100mm、ø150mm
        溅射数量 3靶、4靶
        溅射不均匀性 ≤ ±5%
        样品台 可旋转、可定位、转速连续可调
        载片量 2英寸12片;3英寸8片(SP3-100B)
        4英寸12片;6英寸8片(SP4-150B)
        溅射方式 定靶溅射,旋转溅射
        溅射形式 垂直溅射
        膜层结构 单层膜、多层膜、合金膜等
        金属薄膜制备 DC溅射方式生长、RF溅射方式生长
        氧化物薄膜制备 反应溅射方式生长、RF溅射方式生长
        磁性薄膜制备 可选
        样品加热 可选
        膜厚在线监测 可选
        控制方式 手动