本产品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金属等材料表面镀制Al、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO、各种金属、非金属，单层、多层膜。它具有均匀性好、溅射速率高、基片升温低、附着力强等特点。

本产品通过对真空系统、工作压强、功率加载、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制，使工艺重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。本设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

本产品通过软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等设计，结合各种硬保护装置、使设备的安全性、可靠性得到有效保证。

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、能源等领域的器件研发和制造。

本产品非常适合于科研院所、大专院校、小型生产企业的科研、教学与生产活动。

型号	MSP-400B/600B
真空系统	分子泵机组
溅射靶规格	ø100mm、ø150mm
溅射数量	3靶、4靶
溅射不均匀性	≤ ±5%
样品台	可旋转、可定位、转速连续可调
载片量	2英寸12片；3英寸8片（MSP-400B) 4英寸12片；6英寸8片（MSP-600B)
溅射方式	定靶溅射，旋转溅射
溅射形式	垂直溅射
膜层结构	单层膜、多层膜、合金膜等
金属薄膜制备	DC溅射方式生长、RF溅射方式生长
氧化物薄膜制备	反应溅射方式生长、RF溅射方式生长
磁性薄膜制备	可选
样品加热	可选
膜厚在线监测	可选
靶电压监控	可选
自动化程度	真空系统、压强控制、功率加载、射频电源匹配、 气体流量、工艺过程自动化
人机界面	Windows环境、触摸屏操作
操作方式	全自动方式、非全自动方式
关键部件	进口或国产件