本产品是集磁控共溅射、离子束溅射、离子束辅助溅射于一体，多种薄膜生长手段于一身的多功能研发设备。设备兼有褪火、样片清洗、磁控反应溅射、离子束反应溅射功能。

设备带有进样/取样室、真空锁和机械手自动取送样片装置，取送样片、样品在磁控溅射室、离子束溅射室间的传送采用机械手自动运送，准确、安全、方便。是一款高端的自动化研发设备。

设备可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、以及金属等材料表面镀制Al、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO、各种金属、非金属、单层、多层膜和复合膜。

本产品通过对真空过程、工作压强、功率加载、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制，使工艺重复性、稳定性、可靠性得到有效的保证。

设备可实现3-4种不同材料的磁控共溅射，并且有效地提高了溅射镀膜的均匀性指标。

设备可以一次溅射多达8种不同材料以及数种化合物材料。

本设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

本设备增加了进样室采用机械手自动取送片，自动化程度更高。并能使反应室的真空和工作环境得以改善。

本产品通过对软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等设计，结合各种保护装置，使设备的安全性、可靠性得到有效保证。

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、能源等领域的器件研发和制造。

本产品非常适合于科研院所、大专院校的科研、教学活动。

型号	MSIB-6000
真空系统	进样室： 机械泵系统；磁控溅射室、 离子束溅射室；分子泵机组
磁控溅射靶规格与数量	ø50mm～ø80mm ；3靶～4靶
离子束溅射靶规格与数量	ø100mm；4靶
溅射不均匀性	≤ ±5%
样品台	可旋转、转速连续可调
溅射方式	旋转溅射、多靶共溅射
溅射形式	倾斜溅射
膜层结构	单层膜、多层膜、合金膜等
金属薄膜制备	DC溅射方式生长、RF溅射方式生长、离子束溅射及辅助溅射方式生长
氧化物薄膜制备	反应溅射方式生长、RF溅射方式生长、离子束溅射方式生长
磁性薄膜制备	可选
样品加热	可选
膜厚在线监测	可选
靶电压监控	可选
自动化程度	真空系统、压强控制、功率加载、射频电源匹配、 气体流量、工艺过程自动化
人机界面	Windows环境、触摸屏操作
操作方式	全自动方式、非全自动方式
关键部件	进口或国产件
取/送样片方式	机械手自动取/送样片