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Discovery系列高端设备

DISC-RIE-8100:刻蚀速率控制方便,耐氟基或更弱腐蚀性气体,带双片送取样室(Load-Lock)

名称:DISC-RIE-8100:刻蚀速率控制方便,耐氟基或更弱腐蚀性气体,带双片送取样室(Load-Lock)

详细信息

应用方向:教学

产品优势:刻蚀速率控制方便,耐氟基或更弱腐蚀性气体,带双片送取样室(Load-Lock)

产品配置:

样片数量及尺寸:1片Ф6英寸

刻蚀材料:包括并不限于单晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等

刻蚀腔体:高真空系统

Load-Lock:低真空系统 或 高真空系统。双片装,样品自动运送。

刻蚀不均匀性:±3%-±6%

刻蚀速率:0.1-4μm/min(视具体材料与工艺)

工作台:可升降,包含水冷

电源配置:下电偏压,包含自动匹配

气路数量与种类:4路耐氟基腐蚀气路 或 用户选配

He冷背吹系统:可选配

终点检测控制:可选配质谱仪

操作模式:全自动+半自动控制

设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。

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